檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "鈍化層".ckeyword (精準) and year="110"
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化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)是半導體製造中最關鍵的製程且廣泛應用。了解拋光墊與晶圓接觸的機械相互作用以及晶圓表面的化學變化對於CMP製程的材料…
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本研究探究電化學銑削之陽極溶解機制,透過分析模型預測參數之影響力。並以基礎測試、擴充基礎測試與主流測試,透過操作參數以觀測汲取電流、材料移除率、電流轉換效率與加工表面完整性之效應。實驗結果發現,陽極…